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Ficha Técnica - PF-01

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Descripción:

La película seca Dry-film Photoresist es un foto-polímero resistente a los químicos de grabado para circuitos impresos como: cloruro férrico, persulfatos de amonio o sodio, ácido clorhídrico, etc. Capaz de reproducir fielmente el patrón del circuito expuesto a luz ultravioleta (UV), a través de un negativo; y una vez grabado se elimina con solución alcalina. Es posible obtener resultados profesionales en circuitos para montaje superficial con pistas de hasta 5 milésimas de pulgada.

Ventajas:

Alta definición en la formación de imágenes, menor a 5 mil
Gran adherencia al cobre durante la inmersión del grabado
Fácil revelado y eliminación, no tóxico
Excelente costo / beneficio

Precio

mxp $ 125.00

Producto disponible solo en México

Paquete 6 hojas 24 x 30 cm, incluye químicos
Precio por pieza en pesos, más IVA
Entrega inmediata

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Más Información

Especificaciones:

Tiempo de secado prelaminación: Horno @ 110° C +/- 5°C, 15-20 min
Temperatura de la laminación: 115°C +/- 5°C
Velocidad de laminación: 3 - 6 ft / min, 90 - 180 cm / min
Exposición guía Stouffer: ST21, 10-12 claro
Longitud de onda: 365 nm
Energía: 150-300 mJ/cm2
Tiempo de exposición: Por tipo de rodillo
Color: Inicial: Azul claro, Post-exposición: Azul
Tiempo post-exposición: 0.25 - 8 hrs, 15 min recomendable
Punto de revelado: 5 min @ 100° C +/- 5° C
Temperatura de revelado: 29° C +/- 6°C
Química de revelado: Carbonato de sodio anhídro 0.80 - 0.90 %
Tiempo de secado pre-grabado: 5 min @ 100° C +/- 5° C
Química de eliminación: Hidróxido de sodio, 1.5 - 3%
Ancho: 12", 30.48 cm
Granel: Venta por pie (mínimo 5 pies)

Complementos

Revelador y eliminador alcalinos

Accesorios de aplicación

Accesorios de exposición UV

Químicos de grabado

Tutoriales

Tutorial disponible: Grabado con Dry-film Photoresist